PCB大小：M3 II/:50 x 50mm~510mm x 534mm（双搬运轨道）
50 x 50mm~610mm x 534mm（单搬运轨道）
元件种类：M3 II:MAX 20种(8mm料带换算)
贴装精度：H12S/H08/H04/OF:±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00
H01/H02/G04:±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00
GL:±0.10mm(3 sigma) cpk≥1.00
生产能力：M3 II/：（H12HS:22,500 cph; H08:10,500 cph;
H04:6,500 cph; H01:4,200 cph; G04:6,800 cph;
OF:M3 II不可搭载GL:16,363 dph(0.22 sec/dot)）
对象元件：H12S:0402~7.5mm x 7.5mm高:MAX 3.0mm
H08:0402~12mm x 12mm高:MAX 6.5mm
H04:1608~38mm x 38mm高:MAX13mm
H01/H02/OF:1608~74mm x 74mm(32mm X 180mm)高:MAX 25.4mm G04:0402~15.0mm x 15.0mm高:MAX 6.5mm
模组宽度： 320mm
智能供料器：对应8、12、16、24、32、44、56、72、88mm宽度料带
料管供料器：4≤元件宽≤15mm(6≤料管宽≤18mm),15≤元件宽≤32mm(18≤料管宽≤36mm)
料盘单元： 135.9X322.6mm(JEDEC规格)(料盘单元M),276X330mm,138X330mm(料盘单元LT)
机器尺寸：2M II基座：740(L) x 1934(W)
4M II基座：1390(L) x 1934(W)
H：1474 mm(M3 II) 1476 mm(M6 II/M6 IISP)